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硬件架构

GR5526的硬件框图如下。本节将简要介绍芯片内各模块,更多的详细资料请参考GR5526 Datasheet

图 2 GR5526硬件架构
  • ARM® Cortex®-M4F:GR5526 SoC芯片的系统核心处理器(CPU)。BLE协议栈和Application代码都运行在该处理器上。
  • RAM:随机存取存储器,提供程序执行时需要的内存空间。
  • ROM:只读存储器,固化Bootloader,BLE协议栈的软件部分。
  • Security Cores:安全计算引擎单元,主要包括TRNG、AES、SHA和PKC等模块,提供对加密的用户应用Firmware进行校验的功能。对加密Firmware的校验是通过ROM中的安全启动流程完成的(Bluetooth SPEC中与安全相关的计算单元是包含于Communication Core中的独立模块,与Security Cores无关)。
  • Peripherals:GPIO、DMA、I2C、I2S、SPI、QSPI、DSPI、OSPI、UART、PWM、Timer、GPU、DC等硬件。
  • RF Transceiver:2.4 GHz射频信号收发器。
  • Communication Core:Bluetooth 5.3协议栈控制器的物理层。它也是软件协议栈与2.4 GHz射频硬件之间的接口。
  • PMU(Power Management Unit):电源管理单元,为各系统模块提供电源供应,根据配置参数和当前的运行状态,设定合理的DC/DC、IO-LDO、Dig-LDO、RF Subsystem等模块参数。
  • Flash:封装在芯片内部的Flash存储单元,用于用户代码和数据存储,支持用户代码片上运行模式(Execute in Place,XIP)。

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