硬件架构

GR5525的硬件框图如下所示。

• Bluetooth subsystem：
  • 包含蓝牙5.3版本2.4 GHz射频信号收发器和数字通信控制器
• MCU subsystem：
  • 包含ARM^® Cortex^®-M4F内核以及存储与外设单元
  • 安全模组同时支持安全应用与安全启动执行
• Power Management Unit（PMU）subsystem：
  • 电源管理模组，用于给内部模组和外部外设模组提供高效的电源供应
  • 在待机状态下支持极低功耗模式，采用HFRC_192M、RNG_OSC、LFRC_32K、Wakeup GPIOs（Wake up）、Low-power comparator（LP Comp.）和Power state controller（Power Sequencer）模块来控制系统或外设模组的供电状态。