软件架构

GR5525 SDK的软件架构如下图所示。

• Bootloader

  固化在芯片中的引导程序，负责初始化芯片的软硬件环境，校验并启动应用程序。

• Bluetooth LE Stack

  低功耗蓝牙协议实现核心，由控制器（Controller）、主机控制接口（HCI）和主机（Host）协议组成（包括ATT、L2CAP、GAP、SM、GATT），支持Broadcaster、Observer、Peripheral和Central角色。

• HAL Driver

  硬件抽象驱动层，介于APP驱动层和LL驱动层之间的一个抽象层。其提供一组标准化的API接口，可方便APP驱动层通过调用HAL层API访问底层外设资源。

  说明：

  HAL层的API接口通常只适用于开发底层驱动和系统级服务，而不适用于普通应用程序开发。因此，不推荐开发者直接调用HAL层的API接口。

• LL Driver

  底层驱动层，直接利用寄存器操作驱动外设，包括对外设的控制和管理。

• Bluetooth LE SDK

  软件开发工具包，提供简单易用的Bluetooth LE API和System API。

  • Bluetooth LE API包括L2CAP、GAP、SM和GATT API。
  • System API提供对非易失性数据存储系统（NVDS）、固件升级（DFU）、系统电源管理以及通用系统级访问的接口。
  • APP Driver API提供UART、I2C以及ADC等通用外设的API定义。其调用HAL/LL层 API，实现应用功能。
• Application

  SDK包提供丰富的蓝牙及外设示例工程，且每个示例工程都包含编译后的二进制文件，用户可以直接将其下载至芯片中运行和测试。对于大部分蓝牙应用，SDK包中的GRToolbox（Android）也提供了对应的功能，可方便用户测试。