RAM存储映射

下图为包含Bluetooth LE工程程序运行时的典型RAM布局。开发者可以根据产品需求，自定义RAM布局。

• RAM CODE字段中存储了在RAM中执行的代码。为提高执行效率，建议将其定义在同物理地址的0x00100000 Aliasing Memory区域 。

• EM供Bluetooth LE CORE使用，并与MCU所使用的SRAM统一管理，位于SRAM的最高地址空间处。其Size取决于custom_config.h中配置的蓝牙业务数量。若工程不包含Bluetooth LE业务，则可将custom_config.h中宏EM_BUFF_ENABLE的值设置为0。

• Stack字段中存储了任务调用栈。在不含Bluetooth LE业务的外设工程中，将Stack定义在RAM最高地址处；在含Bluetooth LE业务的工程中，将Stack定义在EM之下。Stack大小由宏SYSTEM_STACK_SIZE定义，开发者需根据工程的函数调用深度和调用栈消耗情况确定其大小。

每一个RAM Block可以处于三种不同电源状态：Full Power、Retention Power 或Power Off。

• Full Power：系统处于Active状态时，MCU可以进行RAM Block读写。
• Retention Power：系统进入Sleep模式时， RAM Block中存储的数据不会丢失，可供系统从Sleep状态恢复到Active状态态使用。
• Power off：系统关机时， RAM Block会掉电，其存储的数据也会丢失。因此，开发者需提前保存数据。

GR533x的电源管理单元（PMU）在系统启动时默认开启全部RAM电源。GR533x SDK中也提供了完备的RAM电源管理API，开发者可以根据应用需求，合理配置RAM Block电源状态。

系统启动时，默认启用自动RAM功耗管理模式：根据Application的RAM使用情况，自动进行RAM Block电源状态控制，具体配置规则如下：

• 在系统Active状态下，将未使用的RAM Block设置为Power off状态，使用的RAM Block设置为Full Power状态。
• 当系统进入Sleep状态时，将未使用的RAM Block保持为Power off状态，而使用的RAM Block设置为Retention Power状态。

在实际应用中，建议RAM配置如下：

• 在Bluetooth LE应用中，RAM_16K_0的前 8 KB预留给Bootloader和Bluetooth LE协议栈使用，Application不可使用。在系统Active状态下，RAM_16K_0应处于Full Power状态；在系统Sleep期间，RAM_16K_0应处于Retention Power状态。非Bluetooth LE类MCU应用可以使用该RAM Block。
• RAM_16K_1及其他RAM Block的用途可由Application进行规划定义。GR533x RAM已根据执行效率和SRAM的资源利用率进行合理布局，开发者也可根据实际应用需求重新规划。这些RAM Block的电源状态可以全部开启，也可以由Application自行控制。