硬件架构

GR533x的硬件框图，如下所示：

• Arm^® Cortex^®-M4F：GR533x SoC芯片的系统核心处理器（CPU）。Bluetooth LE协议栈和Application代码均运行在该处理器上。
• SRAM：静态随机存取存储器，提供程序执行时所需的内存空间。
• ROM：只读存储器，固化了Bootloader和Bluetooth LE协议栈的软件代码。
• Flash：封装在芯片内部的Flash存储单元，用于存储用户代码和数据，支持用户代码片上运行模式（Execute in Place，XIP）。
• Peripherals：GPIO、DMA、I2C、SPI、UART、PWM、Timer、ADC及TRNG等硬件外设。
• RF Transceiver：2.4 GHz射频收发器。
• Communication Core：Bluetooth 5.3协议栈控制器的物理层，提供软件协议栈与2.4 GHz射频硬件之间的通信接口。
• PMU（Power Management Unit）：电源管理单元，为各系统模块提供电源电压。可根据配置参数和当前系统运行状态，设定合理的DC-DC、SYS_LDO、IO_LDO、CORE_LDO、RF Subsystem模块参数，实现功耗自动管理。