配置工程

custom_config.h用于配置Application工程的参数。SDK_Folder\build\config\提供了一个custom_config.h的模板。各Application示例工程的custom_config.h位于其工程目录下的Src\config。

表 9 custom_config.h中的参数

宏	描述
CHIP_TYPE	对芯片类型进行选择。 0：GR5515 1：GR5513
ENCRYPT_ENABLE	使能固件加密的开关。默认设置为0。 0：不使能固件加密，支持移除加密相关代码，以节省RAM空间 1：使能固件加密
EXT_EXFLASH_ENABLE	是否使用外部Flash。 0：不使用外部Flash 1：使用外部Flash
SYS_FAULT_TRACE_ENABLE	打印Callstack Trace Info的开关。打开该开关后，发生HardFault时，会将Callstack Trace Info通过串口打印出来。 0：关闭Trace打印 1：打开Trace打印
APP_DRIVER_USE_ENABLE	App Drivers模块的开关。 0：不使用App Drivers模块 1：使用App Drivers模块
APP_LOG_ENABLE	APP LOG模块的开关。 0：关闭Application中的Logs 1：打开Application中的Logs
APP_LOG_STORE_ENABLE	APP LOG STORE模块的开关。 0：不使用APP LOG STORE模块 1：使用APP LOG STORE模块
APP_LOG_PORT	设置APP LOG输出方式。 0：UART 1：J-Link RTT 2：ARM ITM
SK_GUI_ENABLE	GR5515 Start Kit Board的GUI模块的开关。 0：不使用GUI模块 1：使用GUI模块
DEBUG_MONITOR	Debug Monitor模块的开关。 0：关闭Debug Monitor模块 1：打开Debug Monitor模块
DTM_TEST_ENABLE	DTM Test功能的开关。 0：关闭DTM Test功能 1：打开DTM Test功能
DFU_ENABLE	DFU功能的开关。 0：关闭DFU功能 1：打开DFU功能
FLASH_PROTECT_PRIORITY	Application在Flash擦写过程中，可阻止异常事件响应的优先级等级。 当FLASH_PROTECT_PRIORITY配置为N时，中断优先级小于或等于N的中断请求会被挂起，待Flash擦写完毕后，可响应挂起的中断请求。默认情况下，Flash擦写过程中不响应任何中断请求，开发者可以根据实际需要设置其值。
NVDS_START_ADDR	NVDS占用区域的起始地址，默认状态下该宏的值在custom_config.h中已经定义，但是定义的初始值只是针对申请的NVDS区域中只有一个sector，若用户需要申请多个sector，需根据申请的sector num自行计算起始地址（必须4K对齐）。
NVDS_NUM_SECTOR	NVDS使用的Flash Sector的数量。
CSTACK_HEAP_SIZE	Application所需要的Call Stack和Heap的大小，开发者可以根据Application的实际使用情况，调整其值，但不能少于6 KB。当前默认大小为16 KB。 各示例工程编译后其目录下的Keil_5\Objects\<project_name>.htm提供了可供参考的Maximum Stack Usage。
ENABLE_BACKTRACE_FEA	栈回溯功能的开关。 0：关闭栈回溯功能 1：打开栈回溯功能
APP_CODE_LOAD_ADDR *	程序存储空间的起始地址。该地址应在Flash地址范围内。
APP_CODE_RUN_ADDR *	程序运行空间的起始地址。 如果该地址的值与APP_CODE_LOAD_ADDR相等，则Application会采用XIP模式运行。 如果该地址的值在RAM地址范围内，则Application会采用Mirror模式运行。
SYSTEM_CLOCK *	系统时钟频率。其取值如下： 0：64 MHz 1：48 MHz 2：16 MHz（XO） 3：24 MHz 4：16 MHz 5：32 MHz（PLL）
CFG_LF_ACCURARY_PPM	BLE低频睡眠时钟精度，其取值范围1 ～ 500，单位PPM。
CFG_LPCLK_INTERNAL_EN	是否使用芯片内部的OSC时钟作为BLE低频睡眠时钟。若使用，则CFG_LF_ACCURARY_PPM强制设置为500。 0：不使用 1：使用
CFG_CRYSTAL_DELAY	设置芯片在PMU中ENABLE RTC后的延时时间，以及修改RTC GM等参数后的延时时间。该值需要根据晶振实际测试所得的起振稳定时间配置，其取值范围为100 ～ 500，单位为ms，默认设置为100 ms。
BOOT_LONG_TIME *	设置芯片启动时是否需要延迟1s再执行后半段启动代码。 0：不延迟 1：延迟1秒
BOOT_CHECK_IMAGE	在XIP模式中，冷启动时是否要对image进行校验。 0：不进行校验 1：进行校验
VERSION *	Application Firmware版本号，长度2 Bytes，采用十六进制存储。
EXFLASH_WAKEUP_DELAY	在热启动时，设置芯片在唤醒Flash和读取芯片ID间的延迟时间。其取值范围为0 ～ 10，单位为5 μs，即取值为0时不延迟，每增加1，延时时间增加5 μs。
CFG_MAX_BOND_DEVS	Application支持的最大可绑定设备数量。开发者根据实际需求设置该值，其值越大占用的RAM空间就越大。
CFG_MAX_PRFS	Application所能够包含的GATT Profile/Service的最大数量。开发者根据实际需求设置该值，其值越大占用的RAM空间就越大。
CFG_MAX_CONNECTIONS	Application支持的最大连接数量，最大值为10。开发者可以根据实际需要设置其值。 该值越大，BLE Stack Heaps需要占用的RAM空间就越大。BLE Stack Heaps具体大小由flash_scatter_config.h中的以下四个宏来定义，开发者不可修改这四个宏： ENV_HEAP_SIZE, ATT_DB_HEAP_SIZE, KE_MSG_HEAP_SIZE, NON_RET_HEAP_SIZE。
CFG_MAX_ADVS	Application支持的BLE传统广播和扩展广播总量的最大值。
CFG_MAX_ADV_DATA_LEN_SUPPORT	设置是否支持传统广播数据长度为31字节。 0：不支持 1：支持
CFG_MAX_PER_ADVS	Application支持的最大BLE周期性广播数量。 说明： 配置的传统广播和扩展广播总量值（CFG_MAX_LEG_EXT_ADVS）与周期性广播数量值（CFG_MAX_PER_ADVS）的总和不能超过5。
CFG_MAX_SCAN	Application支持的最大BLE扫描数量，最大值为1。
CFG_MAX_SYNCS	周期性广播同步数量，用于预留协议栈所需的RAM资源。开发者可根据实际使用的周期性广播同步数量设置该值，最大值为5。
CFG_MESH_SUPPORT	是否支持MESH功能。 0：不支持 1：支持
CFG_LCP_SUPPORT	是否支持LCP模块。 0：不支持 1：支持
APP_DRV_I2C/SPI/UART_DMA_ENABLE	是否使能I2C/SPI/UART APP Driver模块的DMA模式。 0：不使能 1：使能
APP_DRV_I2C/SPI/UART_IT_ENABLE	是否使能I2C/SPI/UART APP Driver模块的Interrupt模式。 0：不使能 1：使能

*：SDK toolchain中的ble_tools.exe会读取该宏的值，用于生成系统配置区（SCA）镜像文件。Bootloader程序会从系统配置区读取该值，作为启动参数。

custom_config.h的注释符合Keil的Configuration Wizard Annotations规范，因此开发者可以使用图形化的Keil Configuration Wizard来配置Application工程参数。强烈推荐开发者使用Wizard以避免出现非法参数值。

Keil用.sct文件定义链接器用到的存储段。GR551x SDK为Application开发者提供了一个示例flash_scatter_common.sct。该.sct文件使用的宏被定义在flash_scatter_config.h中。

开发者可按照以下步骤配置存储器布局：

1. 点击Keil Toolbar的Options for Target按钮 ，打开Options for Target ‘GR551x_SK’对话框。选中Linker标签页。
2. 在Scatter File栏，点击按钮...浏览选择SDK_Folder\toolchain\gr551x\source\arm下的flash_scatter_common.sct文件，或者将scatter文件（.sct）及其包含的.h文件复制到ble_app_example工程目录再选择。
   说明：

   flash_scatter_common.sct中的#! armcc -E -I ..\Src\config\ --cpu Cortex-M4指定了一个Include路径，其指向Application工程的custom_config.h所在的目录。如果该路径错误，则会产生Linker Error。

3. 点击Edit...按钮，打开.sct文件，然后根据自己产品的存储器布局修改相应的代码。

   

4. 点击OK按钮，保存设置。

Keil的After Build可以指定一个可执行程序或批处理文件在成功build之后运行。ble_app_template工程默认已添加after_build.bat文件在After Build中，开发者无需再给基于ble_app_template的ble_app_example工程手动配置After Build。SDK提供的after_build.bat的功能参考生成固件。

如果开发者新建一个工程，则需要按照以下步骤配置After Build：

1. 点击Keil Toolbar的Options for Target按钮 ，打开Options for Target ‘GR551x_SK’对话框。选中User标签页。
2. 在After Build/Rebuild展开的选项中勾选Run #1，然后点击 浏览选择SDK_Folder\build\scripts下的after_build.bat文件，或者先将SDK_Folder\build\scripts下的after_build.bat文件复制到ble_app_example工程目录再选择它。
   说明：

   after_build.bat中含有一些相对路径，比如SDK tools目录的路径。如果该批处理文件不再位于SDK_Folder\build\scripts中了，开发者应该修改这些相对路径，以避免After Build Error。

3. 点击OK，保存设置。