时钟

晶振尽可能放置于IC附近，建议不超过4 mm，这将最大限度地减少输入引脚上的额外容性负载，并降低晶振与其他信号串扰和干扰的可能性。另外，请确保在晶振下方或晶振走线旁边无其他信号线。32 MHz晶振走线尽可能包地处理，如晶振下方有完整地平面并没有其他干扰信号的情况下，可在晶振焊盘正下方可做开窗处理，减小焊盘寄生电容。