PCB叠层
建议QFN56、BGA68、BGA55和QFN40封装的PCB板均采用四层板。如下是以1.6 mm板厚为例的PCB参考叠层结构，如下图所示。
第一层L1：顶层，主要用于放置元器件、走RF传输线及关键信号线。
第二层L2：地平面层，既用于接地返回路径，也作为50 Ω射频传输线的参考地平面。
第三层L3：电源平面层，用于电源分割、走少量信号线。
第四层L4：底层，放置元器件和走信号线。
说明：
用户可根据自身产品开发需求，修改PCB叠层结构设计。QFN56 PCB四层板参考设计和BGA68 PCB四层板参考设计提供了两个典型的四层板PCB Layout案例以帮助用户快速开发和设计。
如用户对QFN封装有降低成本需求必须采用两层板，要特别注意两层板的电源滤波器件布局、电源输入、DC-DC buck地的返回路径、RF走线的参考地完整性等，详情请参考QFN两层板参考设计布局布线。
