GR5513BEND (NRND)/GR5513BENDU QFN40引脚

GR5513BEND/GR5513BENDU QFN40封装引脚排列如图 6所示（顶视图）。

GR5513BEND/GR5513BENDU QFN40引脚描述如表 6所示：

表 6 GR5513BEND/GR5513BENDU QFN40封装引脚描述
编号	名称	类型	定义/默认功能	电源域
1	VDD_VCO/VDD_RF	模拟和射频供电	合成器VCO供电、射频供电连接至VREG
2	TRX	模拟和射频	RX输入以及TX输出
3	VBATT_RF	模拟和射频供电	连接至VBATL
4	GPIO_0	数字I/O	SWDCLK	VDDIO1
5	GPIO_1	数字I/O	SWDIO	VDDIO1
6	GPIO_2	数字I/O	GPIO	VDDIO1
7	GPIO_3	数字I/O	GPIO	VDDIO1
8	GPIO_4	数字I/O	GPIO	VDDIO1
9	GPIO_5	数字I/O	GPIO	VDDIO1
10	GPIO_6	数字I/O	GPIO	VDDIO1
11	GPIO_7	数字I/O	GPIO	VDDIO1
12	VDDIO_1	数字I/O供电	数字I/O供电输入脚	VDDIO1
13	GPIO_10	数字I/O	GPIO	VDDIO1
14	CHIP_EN	模拟和PMU	芯片主使能信号 CHIP_EN高电平的最小值为1 V
15	VIO_LDO_OUT	模拟和PMU	片内I/O LDO输出对于GR5513BENDU，该引脚用于VDDIO0数字IO域供电输入引脚。当VDDIO0数字IO域设置为3.3 V/VBATL，VIO_LDO_OUT应连接到3.3 V/VBATL	内部连接VDDIO0
16	VDD_DIGCORE_1V	模拟和PMU	用于数字内核的片内LDO输出，连接1 µF电容
17	VREG	模拟和PMU	开关稳压器的反馈引脚
18	VSW	模拟和PMU	DC-DC转换器开关节点
19	VSS_BUCK	模拟和PMU	DC-DC转换器和电池接地引脚
20	VBATL	模拟和PMU	电源输入
21	RTC_IN	模拟和PMU	32.768 kHz晶振反向放大器输入端
22	RTC_OUT	模拟和PMU	32.768 kHz晶振反向放大器输出端
23	MSIO1	混合信号I/O	可配置为混合信号GPIO（ADC接口）	VBATL
24	MSIO0	混合信号I/O	可配置为混合信号GPIO（ADC接口）	VBATL
25	TEST_MODE	数字I/O	输入引脚，FT/CP工厂测试中用于设置测试模式，应用阶段，该值默认设置为0。 TEST_MODE = 1，芯片处于工厂测试模式； TEST_MODE = 0，芯片处于普通操作模式。	VDDIO0
26	AON_GPIO_0	数字I/O	AON GPIO	VDDIO0
27	AON_GPIO_1	数字I/O	AON GPIO	VDDIO0
28	AON_GPIO_2	数字I/O	AON GPIO	VDDIO0
29	AON_GPIO_3	数字I/O	AON GPIO	VDDIO0
30	GPIO_24	数字I/O	GPIO	VDDIO0
31	GPIO_25	数字I/O	GPIO	VDDIO0
32	GPIO_16	数字I/O	GPIO	VDDIO0
33	GPIO_17	数字I/O	GPIO	VDDIO0
34	GPIO_31	数字I/O	GPIO	VDDIO0
35	GPIO_30	数字I/O	GPIO	VDDIO0
36	GPIO_26	数字I/O	GPIO	VDDIO0
37	VDD_AMS	模拟和射频供电	模拟混合信号（AMS）供电，连接至VREG
38	XO_OUT	模拟和射频	32 MHz晶振反向放大器输出端
39	XO_IN	模拟和射频	32 MHz晶振反向放大器输入端
40	TPP	模拟和射频	测试复用正极输出

GR5513BEND (NRND)/GR5513BENDU QFN40引脚

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