QFN两层板参考设计

针对用户降低成本需求，QFN类封装可以使用两层板来设计PCB。两层板由于缺少内层完整地平面，所以在PCB设计上需要特别注意，尤其是对于有较高ESD防护等级要求和辐射认证要求的产品应用。需严格遵循PCB Layout设计指南章节的PCB设计规则，并优先确保电源滤波电容紧邻芯片电源引脚，以及增强地回路连接。设计参考如下：

1. 采用单面（TOP面）布局，且走线也尽量在TOP层，保证BOTTOM的地平面尽量完整。 参考图 39 ，TOP层用于元器件布局和RF等关键信号走线。

   

2. 图 40 为以QFN40封装为例的电源和GND走线参考设计，黄色圈出的GND过孔主要为电源和RF信号回流路径的过孔。这些GND过孔需要通过BOTTOM面的铜皮与芯片散热PAD连接，且保证足够宽且路径短（如图 40中绿色箭头所示）。