BGA68 PCB四层板参考设计（NRND）

本例的BGA68 PCB Layout参考设计将所有的GPIO信号从芯片中引出。采用四层板设计的板厚1.6 mm，过孔全为通孔，射频线走线宽度为22 mil，和匹配器件的焊盘同宽。该PCB板叠层设计如PCB叠层所示，使用第二层作为50 Ω射频传输线参考地平面。

详细PCB Layout参考设计如下。

1. TOP层

   用于元器件布局和RF等关键信号走线。

   

2. L2层

   用于接地返回路径和50 Ω射频传输线的参考地平面。为了减小32 MHz晶振的寄生负载电容，在晶振焊盘下方的地平面挖空处理。

   

3. L3层

   用于电源分割和少量信号线走线。

   

4. BOTTOM层

   用于滤波器件的布局和信号走线，滤波器件尽可能靠近对应的芯片管脚。