QFN56 PCB四层板参考设计

本例的PCB Layout参考设计将所有的GPIO信号从芯片中引出。采用四层板的设计，板厚0.6 mm，过孔全为通孔，射频线走线宽度为22 mil，与匹配器件的焊盘同宽。由于PCB板较薄，为保证射频传输线的50 Ω阻抗控制，第二层进行了挖空，使用第三层（使用0.6 mm板厚50 Ω阻抗控制参考叠层设计，如图 34所示）作为参考地平面。

详细PCB Layout参考设计如下。

1. TOP层

   用于元器件布局和RF等关键信号走线。

   

2. L2层

   用于信号返回接地层，本例按照板厚0.6 mm阻抗控制叠层设计做了50 Ω射频传输线隔层参考的地平面挖空处理，以及32 MHz晶振焊盘下方的地平面挖空处理。

   

3. L3层

   用于电源和少量走线。本例中该层作为射频线的参考地层，注意保证射频传输线走线下方的接地平面完整。

   

4. BOTTOM层

   用于滤波器件的布局和信号走线，滤波器件尽可能靠近对应的芯片管脚。