特性
- 低功耗蓝牙5.3收发器：
- 数据传输速率：1 Mbps、2 Mbps、Long Range（500 kbps、125 kbps）
- 发射（TX）功率：
- GR5330/GR5331：高达6 dBm
- GR5332：高达15 dBm
- 接收（RX）灵敏度：
- GR5330/GR5331：-97.5 dBm @ 1 Mbps
- GR5332：-99 dBm @ 1 Mbps
- GR5330/GR5331
功耗@3.3 V VBAT输入：
- TX功耗：3.8 mA@ 0 dBm 输出功率（DC-DC供电、16 MHz系统时钟）
- RX功耗：4.7 mA @ 1 Mbps （DC-DC供电、16 MHz系统时钟）
- GR5332功耗@3.3 V VBAT输入：
- TX功耗：5.9 mA@ 0 dBm 输出功率 （DC-DC供电、16 MHz系统时钟）
- TX功耗：86.3 mA@ 15 dBm 输出功率（SYS_LDO供电、64 MHz系统时钟）
- RX功耗：4.9 mA@ 1 Mbps （DC-DC供电、16 MHz系统时钟）
- 32位 Arm®
Cortex®-M4F 微处理器，支持浮点运算
- 时钟频率高达64 MHz
- 内置内存保护单元（MPU），提供8个可编程区域
- 支持浮点运算单元（FPU）
- 内置嵌套矢量中断控制器（NVIC）
- 支持不可屏蔽中断（NMI）输入
- 支持串行调试（SWD），提供16个断点、2个监视点和1个时间戳计数器
- 从Flash运行CoreMark的功耗：32µA/MHz @ 3.3 V供电电压、基于HFRC的64 MHz系统时钟
- 片上存储
- ROM：包含芯片Boot程序、系统驱动及蓝牙协议栈代码
- RAM：用于数据和指令代码存储，支持睡眠眠时内容保持。GR5330-64 KB；GR5331/GR5332-96 KB
- Flash：512 KB，用于代码、系统参数配置及用户数据存储
- 数字外设
- 1个通用DMA引擎，支持5个通道和16个握手接口
- 模拟外设
- 1个13位 Sense ADC（SNSADC），采样率1 Msps，多达8路外部I/O通道与3路内部信号通道
- 内置晶圆温度传感器和电压传感器
- 低功耗比较器，支持从睡眠模式唤醒
- 灵活的串行外设，可任意映射到所有数字I/O
- 2个UART模块，传输速率高达2 Mbps，均支持流量控制与IrDA红外传输协议
- 2个I2C模块，支持外设通信，可配置为主/从设备，传输速率高达1 MHz
- 2路SPI接口（1路8位/16位/32位SPI Master接口；1路SPI Slave接口，用于主机通信）
- 安全
- AES 128位安全模块（ECB和CBC）
- 真随机数发生器（TRNG）
- I/O外设
- 多达32个可复用的I/O引脚
- 多达14个GPIO，支持上/下拉电阻配置
- 多达8个AON I/O，支持从睡眠模式唤醒
- 多达10个MSIO，可配置为数字/模拟信号接口
- 多达32个可复用的I/O引脚
- 定时器
- 2个32位通用定时器
- 1个双路定时器，包含2个32位/16位可编程递减计数器
- 1个睡眠定时器，可将设备从睡眠模式唤醒
- 2个3通道PWM模块，支持边沿对齐模式与中间对齐模式
- 1个实时计数器
- 电源管理
- 片内DC-DC/SYS_LDO，为RF模拟模块及芯片CORE_LDO供电
- 片内I/O LDO，为I/O及外围器件供电
- 可编程的掉电检测（BOD）阈值电压
- 供电电压：2.0 V～3.63 V
- I/O电压：1.8 V～3.6V
- 低功耗
- Sleep模式：2.6 µA（典型值）。测试条件：3.3 V VBAT输入电压，48 KB SRAM数据保持，通过AON I/O唤醒，采用LFXO_32K慢时钟
- Ultra Deep Sleep模式：2.2 µA（典型值）。测试条件：无存储器数据保持，通过睡眠定时器或AON I/O唤醒
- OFF模式：200 nA（典型值）。测试条件：系统处于复位模式
- 工作温度范围
- GR5330/GR5331：–40°C～85°C
- GR5332：–40°C～105°C
- 封装
- QFN32：4.0 x 4.0 x 0.75 mm，引脚间距0.4 mm
- QFN48：6.0 x 6.0 x 0.75 mm，引脚间距0.4 mm
