简介
GR5526系列芯片是Goodix推出的支持Bluetooth 5.3的单模低功耗蓝牙片上系统（SoC）芯片，可以配置为广播者（Broadcaster）、观察者（Observer）、外围设备（Peripheral）和中央设备（Central），并支持上述各种角色的组合应用，以及支持Bluetooth LE（Bluetooth Low Energy，低功耗蓝牙）定向（AoA/AoD）、等时通道（音频）等功能，可广泛应用于物联网（IoT）、低功耗音频（LE Audio）和智能穿戴设备领域。
GR5526系列芯片架构以ARM® Cortex®-M4F CPU为核心，集成Bluetooth 5.3协议栈、2.4 GHz RF收发器、片上可编程存储器Flash、RAM以及多种外设，提供更丰富的I2C/UART接口数量与I/O功能。GR5526 部分型号还提供图形化处理单元+显示控制器（GPU + DC）解决方案，并支持内/外部 SiP PSRAM空间，为用户提供更丰富的数据空间与强大的图形化表现能力，并为可穿戴设备方案提供丰富的片上资源。
GR5526系列支持BGA83和QFN68两种封装，如下表所示。用户可根据实际应用场景，选择对应芯片型号。
| 特性 | GR5526VGBIP | GR5526VGBI | GR5526RGNIP | GR5526RGNI |
|---|---|---|---|---|
| CPU | Cortex®-M4F | Cortex®-M4F | Cortex®-M4F | Cortex®-M4F |
| RAM | 512 KB | 512 KB | 512 KB | 512 KB |
| SiP Flash | 1 MB | 1 MB | 1 MB | 1 MB |
| SiP PSRAM | 8 MB | N/A | 8 MB | N/A |
| GPU + DC | Yes | N/A | Yes | N/A |
| I/O数量 | 50 | 50 | 48 | 48 |
| 封装 （mm） | BGA83 (4.3 x 4.3 x 0.96) | BGA83 (4.3 x 4.3 x 0.96) | QFN68 (7.0 x 7.0 x 0.85) | QFN68 (7.0 x 7.0 x 0.85) |
