简介
GR5526系列芯片是Goodix推出的Bluetooth 5.3单模低功耗蓝牙系统级芯片（SoC），可以配置为广播者（Broadcaster）、观察者（Observer）、外围设备（Peripheral）或中央设备（Central），并支持上述各种角色的组合应用，以及支持Bluetooth LE（Bluetooth Low Energy，低功耗蓝牙）定向（AoA/AoD）、同步通道（音频）等功能，可广泛应用于物联网（IoT）、低功耗音频（LE Audio）和智能穿戴设备领域。
GR5526系列芯片架构以ARM® Cortex®-M4F CPU为核心，集成Bluetooth 5.3协议栈、2.4 GHz RF收发器、片上可编程存储器Flash、RAM以及多种外设，提供更丰富的I2C/UART接口数量与I/O功能。GR5526 部分型号还提供图形化处理单元+显示控制器（GPU + DC）解决方案，并支持内/外部 SiP PSRAM空间，为用户提供更丰富的数据空间与强大的图形化表现能力，并为可穿戴设备方案提供丰富的片上资源。
GR5526 系列支持BGA83和QFN68两种封装，如下表所示。用户可根据实际应用场景，选择对应芯片型号。
| 特性 | GR5526VGBIP | GR5526VGBI | GR5526RGNIP | GR5526RGNI |
|---|---|---|---|---|
|
CPU |
Cortex®-M4F |
Cortex®-M4F |
Cortex®-M4F |
Cortex®-M4F |
|
RAM |
512 KB |
512 KB |
512 KB |
512 KB |
|
SiP Flash |
1 MB |
1 MB |
1 MB |
1 MB |
|
SiP PSRAM |
8 MB |
N/A |
8 MB |
N/A |
|
GPU + DC |
支持 |
N/A |
支持 |
N/A |
|
I/O数量 |
50 |
50 |
48 |
48 |
| 封装（mm） | BGA83 (4.3 x 4.3 x 0.96) | BGA83 (4.3 x 4.3 x 0.96) | QFN68 (7.0 x 7.0 x 0.85) | QFN68 (7.0 x 7.0 x 0.85) |
