资源升级

采用内部Flash进行资源升级的步骤如下：

1. 设置起始地址和存储器类型，如图 41所示。

   

   • 起始地址：数据存放的开始地址，需开发人员提前规划，避免下载资源数据时覆盖其他有用的数据。对于GR551x，考虑app_bootloader及ble_app_template_dfu在Flash区域的位置，将该起始地址的值设置为0x01060000，其他芯片的地址设置请参考Flash布局或Flash布局。
   • 存储器类型：内部指芯片内部的Flash存储器，外部指芯片外接的Flash。
2. 点击升级，升级进度如下图所示。

   

3. 资源下载完成后，当前运行的固件会对资源数据进行校验。若校验成功，GRToolbox APP界面底部会提示升级成功。

app_bootloader和ble_app_template_dfu固件均可进行外部Flash资源升级：

• 常见应用场景是在应用固件ble_app_template_dfu中进行外部Flash资源升级，只需在 ble_app_template_dfu工程里配置“ENABLE_DFU_SPI_FLASH”，如图 43所示，使能当前工程采用外部Flash资源升级。

  

• 在app_bootloader固件中进行外部Flash资源升级，需要如图 43中添加“ENABLE_DFU_SPI_FLASH”，还需要在app_bootloader工程里添加使能低功耗蓝牙的宏，具体配置如下表所示。

  表 19 bootloader_config.h配置

  文件名	宏	值
  bootloader_config.h	BOOTLOADER_DFU_BLE_ENABLE	1：打开蓝牙升级

根据实际情况完成上述配置后，其他升级步骤无论是在app_bootloader中还是ble_app_template_dfu固件中进行外部Flash资源升级都是相同的，具体步骤如下所示：

1. 配置存储器I/O，如图 44所示。

   

   配置I/O时，根据外部Flash芯片与GR5xx的通信方式，可选择SPI、QSPI0及QSPI1等方式。示例中均采用各系列芯片SK板的板载外部Flash进行升级，各系列芯片SK板的板载 Flash 接口如下表所示：

   表 20 SK板的板载Flash接口

   开发板型号	接口类型	CS	CLK	IO0	IO1	IO2	IO3
   GR5515-SK-BASIC	QSPI1	GPIO_15	GPIO_9	GPIO_8	GPIO_14	GPIO_13	GPIO_12
   GR5525-SK-BASIC	QSPI0	GPIO_15	GPIO_18	GPIO_19	GPIO_14	GPIO_13	GPIO_12
   GR5625-SK-BASIC	QSPI0	AON_GPIO_2	AON_GPIO_5	AON_GPIO_3	AON_GPIO_4	AON_GPIO_0	AON_GPIO_1
   GR5526-SK_BASIC	QSPI0	GPIO_26	GPIO_21	GPIO_22	GPIO_23	GPIO_24	GPIO_25

   说明：

   GR5331-SK-BASIC 没有板载外部 Flash，也没有 QSPI 接口，如果要使用外部Flash进行资源升级，只能使用SPI接口驱动外部 Flash，在实际操作时，需要参考GR533x Datasheet，使用杜邦线连接GR533x的SPI引脚和外部Flash芯片引脚。

   以GR5515-SK-BASIC开发板为例，在手机APP界面选择配置存储器I/O后，按照图 45所示进行配置。

   

2. 完成配置后，点击升级按钮，升级进度如下图所示。

   

3. 升级完成后，当前运行的固件会对外部Flash的数据进行校验。若校验通过，则会在GRToolbox APP界面底部提示升级完成。