接地
GR551x需要进行可靠的接地连接，使用尽可能多的地过孔在IC的下方创建一个接地区域，并将其连接到内部和底部的GND层。
QFN类封装底部中心的接地焊盘可通过3 x 3、4 x 4或更多的过孔矩阵连接至地平面层。
VBATL的10 µF滤波电容地需要靠近芯片主地，建议尽可能通过敷铜的方式连接，如电源所述，DC-DC电源的接地VSS_BUCK返回路径确保完好，良好的接地有利于芯片的稳定安全工作。
说明：
- 确保PCB上的接地焊盘形状与芯片的焊盘形状保持一致，包括裸露的焊盘部分（QFN类封装）。
- 确保TRX引脚的旁边有接地过孔。
- 对于BGA封装，尽可能将接地过孔放置在接地焊球附近。
