特性

• 支持数据传输速率：1 Mbps、2 Mbps、LR（500 kbps、125 kbps）
• 发射功率：-20 dBm ～ +7 dBm
• -98 dBm接收灵敏度（1 Mbps模式下）
• -94 dBm接收灵敏度（2 Mbps模式下）
• -101 dBm接收灵敏度（LR 500 kbps模式下）
• -104 dBm接收灵敏度（LR 125 kbps模式下）
• 发射功耗：4.0 mA @ 0 dBm，1 Mbps
• 接收功耗：3.5 mA @ 1 Mbps
• AoA/AoD寻向技术，LE Audio 同步通道

• 时钟频率可达96 MHz
• 内置内存保护单元（MPU），提供8个可编程的区域
• 浮点运算器（FPU）
• 内置嵌套矢量中断控制器（NVIC）
• 不可屏蔽中断（NMI）
• 串行调试（SWD），提供16个断点、2个监视点和1个时间戳计数器
• 在3.3 V、96 MHz条件下，微处理器运行在Flash上的功耗为51 µA/MHz

• 512 KB Data SRAM，支持数据保持
• 8 KB Cache SRAM，支持数据保持
• Stack ROM（包含Boot ROM和BLE Stack）
• 1 MB内置QSPI Flash
• 8 MB内置PSRAM（仅限GR5526VGBIP与GR5526RGNIP）

• 1个通用DMA引擎，支持8路通道和16个握手接口
• USB 2.0 全速控制器（12 Mbps），带片上PHY与专用DMA控制器
• 内置OSPI DDR接口，支持连接8 MB内置PSRAM，最高传输速率可达48 MHz（仅限GR5526VGBIP与GR5526RGNIP）

• 单个13位逐次逼近式ADC（SNSADC），采样率1 Msps，最多可支持8路外部I/O通道与3路内部信号通道
• 内置温度和电压传感器
• 低功耗比较器，支持从深度睡眠模式唤醒

• 6个UART模块，速率最高可达4 Mbps，均支持流量控制与IrDA红外传输协议
• 6个I2C模块用于支持外设通信，传输速率最高可达3.4 MHz
• 2路SPI接口（1路8位/16位/32位SPI Master接口，1路SPI Slave接口），用于主控通信
• 2路I2S接口（1路I2S Master接口，1路I2S Slave接口）
• PDM接口，带硬件采样率转换器
• 1路ISO7816 接口

• 2.5D GPU硬件加速器（仅GR5526VGBIP与GR5526RGNIP）
• 1路双线SPI传输接口（DSPI），支持MIPI DBI Type-C接口
• 3路QSPI，最高速率可达48 MHz；连接外部NOR Flash时支持通过内存映射直接访问
• 显示控制（DC）模块，支持MIPI DBI Type-C接口；集成2D图像融合功能（仅GR5526VGBIP与GR5526RGNIP）

• 提供完善的安全计算引擎：
  • AES 128-bit/192-bit/256-bit对称加密（ECB和CBC）
  • HMAC-SHA256哈希加密算法
  • PKC
  • TRNG
• 提供全面的安全运行机制：
  • 安全启动
  • 加密固件直接从Flash运行
  • 密钥加密后存储至eFuse中
  • 区分应用数据秘钥与固件秘钥，支持一机一密

• 共计50个I/O引脚
  • 34个GPIO
  • 8个AON I/O，支持从深度睡眠模式唤醒
  • 8个MSIO，可配置为数字/模拟信号接口

• 2个32位通用定时器模块
• 1个定时器模块，包含2个32位/16位可编程递减计数器
• 1个内部睡眠定时器，可将设备从深度睡眠模式唤醒
• 2个PWM模块，各支持3路通道，支持边缘对齐模式与中间对齐模式
• 2个RTC：1个日历定时器，1个RTC

• 片内DC-DC转换器，为RF模拟模块与芯片Core LDO供电
• 片内I/O LDO稳压器，为I/O供电，也可为外围器件供电，最大驱动能力为30 mA
• 可编程的掉电检测（BOD）阈值电压
• 电源电压：2.4 V～4.35 V
• I/O电压：1.8 V～3.6 V

• 睡眠模式：3.3 µA（典型值），此时VBAT输入电压为3.3 V，128 KB SRAM处于保持状态，LFXO_32K关闭；AON域8个唤醒源均可唤醒系统
• Ultra deep sleep模式：2.4 µA（典型值）；除AON域外的内部耗电模块（包含SRAM）与LFXO_32K均停止；支持通过睡眠定时器和AON GPIO唤醒
• OFF模式：200 nA（典型值），除VBAT外均断电，芯片处于复位模式

• BGA83：4.3 mm x 4.3 mm x 0.96 mm，间距0.4 mm
• QFN68：7.0 mm x 7.0 mm x 0.85 mm，间距0.35 mm

工作温度范围：-40°C ～ +85°C